【半導体パッケージ向け】異種材料AuSnはんだ接合
ガラス・金属・セラミックス・シリコンの異種材料を強固に接合
半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、異種材料の接合技術が重要になっています。特に、信頼性の高い封止は、製品の長期的な性能維持に不可欠です。従来の樹脂系接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだによる封止技術は、優れた耐薬品性に加え高真空環境下でも安定した封止性能を発揮し、過酷な使用条件にも対応可能です。熱処理によるAuSnはんだ工法では、均一な融解によって隙間なくシーリングできるため、安定した封止接合を実現します。 【活用シーン】 ・半導体パッケージの封止 ・高真空環境下での使用 ・耐薬品性が求められる環境 【導入の効果】 ・高い信頼性の確保 ・製品寿命の延長 ・小型化、高性能化への貢献
- 企業：シチズンファインデバイス株式会社
- 価格：応相談
